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      分析高低溫試驗箱處理器芯片的防氧化處理措施

      更新時間:2016-10-20點擊次數(shù):1967
      處理器芯片在高溫環(huán)境及充氮保護由溫度應力加載及防氧化處理平臺提供,該平臺利用了高低溫試驗箱,其氮氣保護型高低溫試驗箱可以提供室溫到150℃的環(huán)境溫度,并且能夠設置氮氣流量及保護控制。
      高低溫試驗箱在經過溶解度氧充氮保護后,處理器芯片焊球經過長時間高溫老化也不會被氧化,保證了芯片在高低溫試驗的高溫老化試驗過程中的品質與安全,確保了芯片焊球在電裝工藝環(huán)節(jié)中不會出現(xiàn)假焊或虛焊的質量問題,對芯片整體品質提高有著很大的作用。
      高低溫試驗箱除了提供必要的高溫應力及防氧化處理外,該平臺zui顯著的特點是利用插座連接器將處理器老化測試板與信號驅動板進行物理連接,保證處理器老化中電應力加載和功能參數(shù)測試。這種連接方式比目前業(yè)界普遍采用的信號線或柔性板連接要好,信號線或柔性連接的耐高溫、抗干擾等性能較差,電源遠端供電困難、信號傳輸有損失,而采用插座連接則可以有效地解決這些問題。

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